Cebisa: Fabricación de Circuitos Impresos monocapa, Fabricación circuitos impresos bicapa y Multicapa

Circuitos monocaras, doblecara y multicapa hasta 20 capas.

Construcciones multicapa:

• Standard ó secuenciales
• Espesores de 0.3 a 3.2 mm .
• Con Cobre INVAR. ( CIC )
• Con taladros ciegos y/o enterrados

Metalización por polímeros conductores ( Compact CP Atotech )

Acabados limpios de ultima generación ( SN químico , SN/CU/AG selectivo HAL, NI/AU electrolitico )

Materiales especiales:

Materiales de alta frecuencia: Serie RO4000 Rogers.

Materiales de alta estabilidad: Serie TMM Rogers.

Materiales standard:

Materiales CEM1, CEM3, FR4 , FR5

CAPACIDADES TÉCNICAS

	Espesor cobre base
	*18 μ*	*35 μ*	*70 μ*
Ancho de pista	150 μ	200 μ	250 μ
Separación conductores	150 μ	200 μ	250 μ
Ø Mínimo Taladro Metalizado	0.2 mm	0.2 mm	0.2 mm
Aspect/Ratio (espesor/diámetro)	10	10	10
Aro mínimo cara externa	150 μ	200 μ	250 μ
Aro mínimo cara interna (positiva)	150 μ	200 μ	250 μ
Aro mínimo cara interna (clearance)	300 μ	300 μ	300 μ
Aro de solder	---------- 100 μ -----------
Anchura mínima de solder	---------- 100 μ -----------
Distancia cobre-scoring	-------- 0.25 mm --------
Distancia cobre-fresado	-------- 0.10 mm --------

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